MOSH 半导体柔性发热膜
（PVC）
产品参数:
MOSH发热芯片经高分子薄膜PVC二次封装，即制成了MOSH半导体电热封装芯片（半导体柔性发热膜），可广泛应用于各类饰面材料的地面或墙面，形成与建筑装修风格高度一致的发热地面。
产品特点
PVC封装芯片除了具备MOSH半导体电热封装芯片的各种优势外，还具有以下两个特点：
满足客户对饰面材料的选择性偏好
使用PVC封装芯片安装的采暖系统可以使用各种地面装饰材料，如：瓷砖、木地板、地毯、环氧自流平、水泥自流平、水磨石等。
建议选择：薄型瓷砖、锁扣型木地板和透气无背胶地毯。
安装费用低廉
相较于其他电采暖产品，MOSH半导体柔性发热膜初装费用更低、搭配微电网智能控制系统更节能。
产品规格
PVC封装芯片地面铺装示意图
安装结构示意图
地板面层
瓷砖面层
地毯面层
结语
总之，PVC封装芯片既能发挥MOSH半导体电热封装芯片的各种特性，又能最大程度满足客户的选择性偏好，是MOSH制热技术在建筑采暖领域中一种比较实用的应用模式。然而，采用PVC封装芯片的采暖系统，由于制热芯片与采暖空间之间的物理间隔较大，发热速度不及MOSH发热墙板、发热地板或发热地砖来得快，并且其安装必须与建筑装修同步进行。
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